日前，賽迪發(fā)布報告預測：2014年，國內印制電路(PCB) 行業(yè)發(fā)展困境在一段時期內仍將持續(xù)，產能相對過剩，產業(yè)整合迫在眉睫。 
    2013年，我國印制電路(PCB) 行業(yè)經歷了困境中的發(fā)展，不少傳統(tǒng)多層PCB 產品生產企業(yè)在市場、成本、資金等壓力下虧損嚴重，部分運營情況欠佳的中小企業(yè)停產、破產;同時，高密度互聯(lián)印制電路板(HDI) 及柔性印制電路板(FPC) 生產企業(yè)受下游移動終端等行業(yè)旺盛需求的刺激，發(fā)展迅速。多方面因素共同導致2013 年我國PCB 行業(yè)發(fā)展緩慢，行業(yè)總產值與2012 年基本持平。根據目前我國PCB 行業(yè)發(fā)展形勢，賽迪智庫電子信息產業(yè)研究所對PCB 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及面臨問題進行了集中梳理，并提出2014 年發(fā)展預測及產業(yè)發(fā)展熱點問題，為相關行業(yè)管理工作提供參考。 
    賽迪智庫就2014 年我國PCB 行業(yè)發(fā)展形勢提出四條基本判斷。一是受全球經濟發(fā)展持續(xù)低迷影響，行業(yè)發(fā)展困境在一段時期內仍將持續(xù)。二是國際競爭日趨激烈，促使我國PCB 企業(yè)加強技術創(chuàng)新，推動產業(yè)技術布局日趨合理。三是由于企業(yè)成本及資金壓力不斷增大，產業(yè)轉移已勢在必行。四是隨著我國產業(yè)發(fā)展政策措施的不斷調整，PCB 行業(yè)發(fā)展環(huán)境將進一步得到改善。 
    通過對產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀的綜合分析，我們認為，我國PCB 行業(yè)發(fā)展也面臨著多方面的問題，主要在以下幾個方面：一是產品類型單一，產業(yè)發(fā)展動力不足;二是產能相對過剩，產業(yè)整合迫在眉睫;三是行業(yè)管理存在誤區(qū)，對產業(yè)發(fā)展支撐不足。
    與此同時，賽迪智庫認為，2014 年我國PCB 行業(yè)發(fā)展中存在三個值得關注的熱點。一是隨著智能移動終端等電子信息產品應用市場份額的不斷擴大，HDI、FPC 等相關技術將成為產業(yè)發(fā)展技術熱點。二是隨著PCB 行業(yè)規(guī)范發(fā)展、提高行業(yè)集中度的意愿日益強烈，行業(yè)整合和兼并重組將成為產業(yè)發(fā)展政策焦點。三是隨著我國PCB 企業(yè)在成本等多方面壓力下，向內地區(qū)域轉移的需求日益迫切，產業(yè)轉移將成為行業(yè)發(fā)展關注議題。
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